كشفت شركة مايكروسوفت عن اختبارها لتقنية مبتكرة لتبريد الرقائق تُعرف باسم
الموائع الدقيقة (Microfluidics)، في خطوة تهدف إلى مواجهة واحد من أكبر التحديات التقنية
المرتبطة بازدياد قوة رقائق الذكاء الاصطناعي: الحرارة المفرطة.
حدود طرق التبريد التقليدية
مع تطور الرقائق وزيادة كثافتها الحسابية، ترتفع درجة حرارتها بمعدلات تتجاوز قدرة أنظمة التبريد التقليدية
على التعامل معها. فمعظم مراكز البيانات اليوم تعتمد على ألواح تبريد باردة تمرر السوائل عبر لوح
مُلحق بالشريحة. إلا أن هذا النظام يواجه عوائق بسبب الطبقات العازلة التي تحبس الحرارة وتحد من كفاءته.
نهج مايكروسوفت الجديد
بحسب تقرير نشره موقع TechRadar واطلعت عليه العربية Business، طورت مايكروسوفت نهجًا مختلفًا
يقوم على حفر أخاديد دقيقة في الجزء الخلفي من الشريحة، ما يسمح لسائل التبريد بالتدفق مباشرة إلى
السيليكون وإزالة الحرارة بكفاءة أعلى.
“ستتيح تقنية الموائع الدقيقة تصميمات أكثر كثافة في استهلاك الطاقة، مما يوفر ميزات إضافية للعملاء
وأداءً أفضل في مساحة أصغر.”
وأضافت أن المرحلة المقبلة ستركز على اختبار موثوقية التقنية بعد نجاح تجاربها المعملية.
نتائج التجارب الأولية
- إزالة الحرارة بمعدل أفضل بثلاث مرات من الصفائح الباردة.
- خفض ارتفاع درجة حرارة وحدات معالجة الرسومات بنسبة 65%.
- دمج التصميم مع الذكاء الاصطناعي لرسم خريطة “النقاط الساخنة” وتوجيه سائل التبريد بدقة أكبر.
تصريحات إضافية
أكد ساشي ماجيتي، كبير مديري البرامج التقنية في مايكروسوفت، أن الحرارة أصبحت تشكل عائقًا رئيسيًا
أمام تطوير الرقائق، محذرًا من أنه خلال خمس سنوات قد تصبح الرقائق ساخنة للغاية بحيث لا يمكن تبريدها بالأنظمة الحالية.
تعاون صناعي أوسع
تعمل مايكروسوفت بالتعاون مع شركة كورينتيس السويسرية الناشئة لتحسين تصميم الشرائح. كما أنها كانت قد
كشفت سابقًا عن تطوير نظام تبريد مغلق الحلقة يهدف إلى خفض استهلاك المياه في مراكز البيانات.
في المقابل، تخوض شركات أخرى مثل لينوفو، ديل، سوبرمايكرو، وجيغا كومبيوتنج سباقًا لتطوير تقنيات تبريد بديلة،
في ظل المخاوف من أن يعيق ارتفاع درجات الحرارة سرعة التقدم في مجال الذكاء الاصطناعي.
